SJ 20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理
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ID： |
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文件大小(MB)： |
2.88 |
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页数： |
41 |
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日期： |
2024-7-28 |
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験,恰阳片,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 0180 SJ 20818—2002,电子设备的金属镀覆与化学处理,Metal plating and chemical treatment,for electronic equipment,2002-01-31 发布2002-05-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,目次,丄 11Zl ]K3[リ1 丒晻.丒?■?丒■..■■■..丒キキキ?キキ?.?.丒..?■■?■.■■.■?■■?，丒?..晻丒寺丒丒丒丒丒丒丒.丒.?■■.■?.丒?.晻丒.丒丒丒丒キ丒丒丒晻丒*..丒.■?■■..?.丒晻■丒丒キ丒..丒..■■■..?■?丒■.■■丒d丒,2引用文件. 1,3定义.. 3,4 一般要求. 3,金属镀覆和化学处理选择应考虑的主要因素一.3,4.2 基体材料的性质. 3,4.3 使用环境与工作条件. 3,4.4 金属镀覆和化学覆盖层的性质. 4,4.5 镀覆件设计的工艺性. 7,4.6 镀覆件镀覆前的质量要求 8,47 金属接触偶的选择 一. 9,48 镀覆后的处理条件.** 14,5详细要求14,5.1电子设备n型表面（室内）金属镀覆和化学处理的选择与标记* 14,5.2电子设备I型表面（室外）金属镀覆和化学处理的选择与标记20,53金属镀覆层、化学处理层的技术条件和检验方法. 26,附录A金属镀覆和化学处理爱示方法（补充件）. 28,A1 表示方法. 28,A2表示符号.. 29,A3颜色表示符号 32,A4独立加工エ序名称符号. 33,附录B电连接器与电子电路的金属镀覆和化学处理的选择与标记（参考件）, 35,B!电接触层选择设计要素35,B2电子设备常用电接触层的选择与标记35,B3电接触层可配合性导则36,附录C常用新旧涂覆标记对照表（参考件） 38,1范語,中华人民共和国电子行业军用标准,电子设备的金属镀覆与化学处理,Metal plating and chemical treatment fbr electronic equipment,V1主题内容,本标准规定了电子设备,1-2适用范围,SJ 20818—2002,引用文件,8 涂,层,锌、,本标准适用于室画;外环用的电子设备的金属和非金,理和电化学处理等覆的选侬标记,2,GB/T3138,GB/T 680,GB/T 801,GB/T 892,GB/T 9793,GB/T 9797,GB/T 9798,缁属鳏,金,照有关过程术语,选择与标示方法,牛上进種电镀、化学镀、化学处,却涂漆前磷ナ处理技术条件,及 鬱合金阳极氧化极氧化膜的总规范,除锈等级,衷它无机覆金震,“般ぜ的锌电,电镀镉层的锚酸盐转化膜,卜转化膜,GB/T 9799—,GB/T 9800—19,GB/T 11376—199,GB/T 11379—1989,GB/T 12304—1990,GB/T 12305.1—1990,GB/T 12305,2—1990,GB/T 123053—1990,GB/T 123054—1990,GB/T 12305.5—1990,GB/T 12305.6— 1997,金属,金属覆盖层,金属覆盖层,金属覆盖层,像试验,金属覆盖层,金属覆盖层,金属覆盖层,ェ,试验方法,金和金合金电镀层的试验方法,金和金合金电镀层的试验方法,第一部分:,第二部分:,第三部分:,镀层厚度测定,环境试验,孔隙率的电图,金和金合金电镀层的试验方法,金和金合金电镀层的试验方法,金和金合金由镀层的试验方法,第四部分:,第五部分?,第六部分キ,金含量的试验,结合强度测定,残留盐的测定,GB/T 12306—1990金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层,GB/T 123074—1990金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第一部分オ镀层厚度的测定,GB/T 12307.2—1990金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第二部分:结合强度试验,中华人民共和国信息产业部2002-01-31发布2002-05-01 实施,SJ 20818-2002,GB/T 123073—199?金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第三部分:残留盐的测定,GB/T 12333—1990,GB/T 12599—1990,GB/T 12600—1990,GB/T 12607—1990,GB/T 12610—1990,GB/T 12611—1990,GB/T 12612—1990,GB/T 13912—1992,GB/T 13913—1992,GB/T 17461—1998,GJB 150.11—1986,金属覆盖层,金属覆盖层,金属覆盖层,工程用铜电镀层,锡电镀层,塑料上铜+银+铭电镀层,热喷涂涂层设计命名方法,塑料上电镀层热循环试验,金属零（部）件镀覆前质量控制技术要求,多功能钢铁表面处理液通用技术条件,金属覆盖层 钢铁制品热镀锌层 技术要求,自催化镶ー磷镀层技术要求和试验方法,金属覆盖层锡丒铅合金电镀层,军用设备环境试验方法盐雾试验,GJB 1720—1993异种金属的腐蚀与防护,SJ 20146—1992银电镀层总规范,QJ 1824-1989锌银合金镀层技术条件,QJ 2855—1996锡锌合金镀层技术条件,JB/T 507—1991热喷涂常用术语,ISO 2179—86 锡银合金电镀层 规范和试验方法,MIL—C—5541铝和铝合金的化学转化膜,MIL—A—8625铝和铝合金阳极氧化膜,MIL—A-10727B,MIL—C —14550,MIL—C—26074,MIL-G—45204,MIL—P—4502……
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